Как я перестала бояться за российскую микроэлектронику после «Иннопрома-2026»

Когда я шла на «Иннопром-2026», честно говоря, не ожидала, что стенд с микроэлектроникой вызовет у меня столько эмоций. Обычно подобные выставки — это скорее парад амбиций, нежели реальных продуктов. Но в этот раз всё было иначе. Глядя на массивный макет кластерной установки и скромные, на первый взгляд, баночки с химикатами, я вдруг отчетливо поняла: мы действительно начинаем зашивать те критические бреши в технологическом суверенитете, которые еще вчера казались непреодолимыми. Речь идет о двух, пожалуй, самых болезненных точках — собственном оборудовании и специальных материалах. И здесь, на стенде НИИ молекулярной электроники, красовались не просто макеты, а осязаемые доказательства того, что процесс сдвинулся с мертвой точки.

Сердце производства: от макета до реальных пластин

Центральное место в экспозиции занимал макет кластерной установки, и я прекрасно понимаю, почему. Это не просто «еще один станок». Это комбайн, совмещающий две ключевые операции: плазмохимическое травление и плазмохимическое осаждение. Если объяснять совсем просто, то травление — это как работа искусного гравера, который убирает лишний материал с кремниевой пластины строго по заданному рисунку. А осаждение, наоборот, — это процесс наращивания тончайших функциональных слоев, атом за атомом. И так десятки, сотни раз за цикл создания одной микросхемы. От того, насколько стабильно и предсказуемо работает это оборудование, зависит всё: геометрия элементов, процент выхода годных кристаллов и, в конечном счете, воспроизводимость характеристик чипа. Установка, представленная институтом, рассчитана на работу с технологическими нормами вплоть до 65 нанометров.

Но самое интересное, что это не какая-то спешная разработка «к выставке». Еще в декабре 2025 года НИИМЭ вместе с Научно-исследовательским институтом точного машиностроения заявили о создании первых российских кластерных систем такого класса. Тогда же прозвучало, что они предназначены для обработки пластин диаметром до 300 мм и нацелены на освоение уровня 65 нм. Модульная архитектура, заложенная в основу, позволяет гибко комбинировать несколько рабочих камер в одной системе, адаптируя ее под совершенно разные технологические задачи. Для меня это стало ключевым моментом. Ведь долгое время наша отрасль сидела на игле импортного оборудования, и когда доступ к его сервису, запчастям и обновлениям перекрыли, многие производства оказались в крайне уязвимом положении. Собственная платформа — это не просто импортозамещение, это вопрос выживания и дальнейшего развития.

Однако, глядя на выставочный образец, я отдаю себе отчет, что этого недостаточно. Настоящая зрелость разработки проверяется совсем другими критериями. Мне, как человеку, внимательно следящему за отраслью, хотелось бы увидеть следующие шаги: проведение испытаний непосредственно на действующем производстве, подтверждение стабильности технологических режимов в долгосрочной перспективе, обнародование данных по реальной производительности и времени обработки одной пластины. Не менее важен и заявленный ресурс работы ключевых компонентов и камер, а также понятная и доступная модель сервисного обслуживания. И, конечно, главный маркер успеха — запуск серийного выпуска этих установок. Пока НИИМЭ не называет ни конкретных сроков поставки оборудования будущим заказчикам, ни площадок, где оно пройдет промышленную «обкатку», и это оставляет пространство для сдержанного оптимизма.

Магия в баночке: химия, без которой чипы не оживут

Вторая часть экспозиции, которая приковала мое внимание, была посвящена специальной химии. Пятнадцать образцов — звучит не очень впечатляюще, пока не начинаешь вникать в суть. Здесь были представлены фоторезисты, суспензии, высокочистые прекурсоры, органические растворители и специальные реагенты. Это те самые «расходники», без которых невозможен ни один этап фотолитографии. Фоторезист, например, наносят на пластину перед экспонированием, под воздействием излучения он меняет свои свойства, а затем проявитель удаляет засвеченные или незасвеченные участки, формируя микроскопический рисунок будущей схемы. Этот рисунок — шаблон для последующего травления или осаждения. Малейшая примесь в таком материале — и на пластине появляется дефект, который может убить целую партию дорогостоящих чипов. Поэтому самого факта «сделано в России» здесь абсолютно недостаточно.

Критически важны чистота материала, однородность от партии к партии, срок хранения, чувствительность, разрешающая способность и, что особенно важно, совместимость с конкретным оборудованием и техпроцессом на конкретной фабрике. И вот тут прозвучала деталь, которая, на мой взгляд, перевешивает сам факт наличия пятнадцати образцов. Разработчик упомянул, что большая их часть уже прошла аттестацию на российских предприятиях. Это означает, что материалы не просто синтезированы в лаборатории, а дошли до этапа реальной проверки в «боевых» условиях. Они были испытаны профильными специалистами, которые оценили их пригодность для серийного выпуска микросхем. Правда, НИИМЭ снова не стал вдаваться в подробности: какие именно продукты уже допущены к регулярному применению, на какие технологические нормы они рассчитаны и начались ли их полномасштабные серийные поставки. Без этой информации сложно оценить реальный масштаб внедрения, но сам вектор движения, безусловно, обнадеживает.

Взгляд за горизонт: индонезийский вектор

Но, пожалуй, самая неожиданная и интригующая часть истории развернулась в переговорных комнатах выставки. Я узнала, что представители НИИМЭ провели встречи с весьма статусной делегацией из Индонезии: с министром промышленности Агусом Гумивангом Картасасмитой и послом этой страны в России Хосе Антонио Морато Таваресом. Обсуждались возможные поставки российских технологий и совместные проекты в области микроэлектроники. Это не просто протокольный интерес. Индонезия сегодня — это динамично развивающийся рынок, который стремится перейти от простой отверточной сборки электроники к более сложным технологическим переделам. Согласно отчетам их Министерства промышленности, инвестиции в электронную и телематическую отрасли взлетели с 4,05 триллиона рупий в 2021 году до 10,94 триллиона в 2025-м. Они активно вкладываются в создание площадок для сборки и тестирования полупроводников, производство дисплеев и компонентов для интернета вещей.

Для наших разработчиков потенциальный экспорт оборудования и химии в Индонезию — это шанс не только увеличить объемы выпуска, но и распределить затраты на исследования и совершенствование продуктов между несколькими рынками. Для российских же предприятий-потребителей это может обернуться более устойчивым производством комплектующих, доступным сервисом и, в перспективе, снижением себестоимости оборудования за счет эффекта масштаба. Конечно, я прекрасно понимаю, что переговоры на выставке — это еще не подписанный твердый контракт. Однако есть и еще один фактор, который может сыграть на руку этому сотрудничеству. В декабре 2025 года было подписано соглашение о свободной торговле между Индонезией и Евразийским экономическим союзом. Летом 2026-го оно еще проходило процедуру ратификации, но когда заработает, то должно предоставить преференциальный доступ для 90% товарной номенклатуры, включая различные виды промышленного оборудования. Это может сделать российскую продукцию куда более конкурентоспособной по цене на индонезийском рынке. Так что, хотя до полноценного экспортного маршрута еще далеко, контуры нового технологического альянса уже начинают проступать. Реальный результат, как всегда, будет зависеть от успешных технических испытаний, конкурентоспособной цены, продуманной сервисной модели и, конечно, конкретных условий будущих контрактов.

Отзывы «Как я перестала бояться за российскую микроэлектронику после «Иннопрома-2026»»

?
14 - 9 = ?